說明:

一、為提升教師多元實務專長,教育部特補助本校辦理半導體封裝製程與設備實務培訓課程;培訓課程內容有半導體封裝製程及設備實務兩個部份,並由專業學者與業師共同授課;封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封裝製程等專業知識;設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能力;QFN自動機台操作訓練則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測試;本研習課程邀請貴校教師踴躍參加,研習課程請詳閱活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)各1份。

二、研習相關資訊:

(一)本研習課程分兩梯次研習時段:

1、第一梯次:112年1月30日(星期一)至2月10日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。

2、第二梯次:112年7月3日(星期一)至7月14(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。

(二)研習地點:明新科技大學明學樓205教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地。

(三)參加培訓人數30人(名額有限滿額為止)。

三、報名方式:

(一)報名時間:111年11月25日至12月30日

(二)報名網址:https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5

四、報名洽詢:明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理,電話:(03)5593142分機3270